摄像头模组被广泛应用，在焊锡领域也有它的独道之处。 随着摄像头模组防抖ois功能的实现，焊点之间的距离越来越小，焊点也越来越多。摄像头模组的焊接由于焊接过程中的温度和飞溅残留问题越来越尖锐，因此对生产线的精度要求将更加严格。同时对现有的加工制造技术提出了挑战。
现有CDD摄像头焊接采用烙铁机器人或人工烙铁的方法，通过送锡丝焊接焊点。烙铁机器人或人工烙铁焊接效率低，良品率低，而烙铁机器人或人工烙铁采用接触焊接，会烧坏焊点周围的黑色塑料，影响产品质量。
摄像头模组激光焊接方案推荐：
针对传统烙铁焊接或手工焊接技术的缺陷，由力自动化提供手机摄像头激光焊接解决方案。 0.1mm面积用于锡球焊接，可避免直接焊接时烧毁PCB基板和焊点周围的塑料，提高产品质量、焊接效率和良率。可完美应用于手机防抖摄像头的加工，在手机摄像头核心部件的生产中具有非常广阔的应用前景。
如今，摄像头模组行业具有投资规模大、产品更新迭代快、下游应用广泛等特点。摄像头模组的主要原材料是光学镜头、CMOS图像传感器芯片、音圈马达，以及其他辅助原材料，如红外滤光片、底座、无源元件、基板、软板等。摄像头模组广泛应用于智能手机、智能汽车、物联网等行业。目前，智能手机是摄像头模组的主要应用市场。未来，智能汽车和物联网将是摄像头模组的主要增量市场。
