PCB自动焊锡机广泛用于PCB板的焊锡,但是不是所有的PCB板都是可以完美的进行自动焊锡,在使用PCB自动焊锡机时,必须具备以下条件,方可实现理想的焊锡效果:
一,PCB板焊锡时,焊件表面应保持清洁:为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊锡质量。
二,要达到良好的效锡效果,焊件要具有可焊性:锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。
三,精准设置焊锡时间有效保证焊锡质量。焊锡时间,是指在焊锡过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。
生产厂家在引入PCB自动焊锡机,可以到我司咨询业务人员或专业的焊锡机技术人员,把需要焊锡的PCB板拿给我们进行测试评估,测试焊锡难易,操作是否可以实现,效率可以达到多少?如果测试不能焊锡,那么技术人员会给出改进工艺的建议,从而减少弯路。欢迎各大生产厂家来公司咨询:0769-82605595